Description

BIHUI Mini pad do polerowania na mokro P100 50 mm AGMPW2

BIHUI AGMPW2 to elastyczny diamentowy pad polerski o gradacji P100 i średnicy 50 mm, przeznaczony do pracy na mokro we wczesnym etapie procesu polerowania.

Pad służy do wygładzania powierzchni po zgrubnym szlifowaniu, skutecznie usuwając ślady po gradacjach P50 oraz P60. Doskonale sprawdza się przy obróbce gresu porcelanowego, płytek ceramicznych, granitu, marmuru oraz innych kamieni naturalnych.

Praca z użyciem wody znacząco poprawia komfort i jakość obróbki – ogranicza pylenie, stabilizuje temperaturę materiału oraz wydłuża żywotność warstwy diamentowej. Stałe chłodzenie pozwala uzyskać równomierny efekt i lepszą kontrolę nad procesem polerowania.

Elastyczna konstrukcja umożliwia precyzyjną obróbkę krawędzi, narożników oraz powierzchni profilowanych. System mocowania na rzep (velcro) pozwala na szybką wymianę pada i płynne przejście do kolejnych, drobniejszych gradacji.

• wygładzanie powierzchni po zgrubnym szlifowaniu,
• wczesny etap polerowania kamienia i gresu,
• usuwanie rys po agresywnych padach,
• obróbka krawędzi i faz.

• gradacja: P100 – etap wczesny,
• średnica: 50 mm,
• praca: na mokro,
• elastyczna konstrukcja – wysoka kontrola pracy,
• mocowanie na rzep – szybka wymiana narzędzia.

• Średnica: 50 mm
• Gradacja: P100
• Praca: na mokro
• Mocowanie: rzep (velcro)
• Marka: BIHUI
• Model: AGMPW2

BIHUI mini pad P100 na mokro stanowi idealny most pomiędzy zgrubnym szlifowaniem a dalszymi etapami polerowania, zapewniając równą powierzchnię i wysoką jakość obróbki.